台積電、聯電雙雄近來產能利用率滿載，國內IC設計業者想盡辦法仍難要求晶圓代工廠多擠出產能，僅能耐心等待；而據IC設計業者表示，晶圓廠代工產能緊張現象，最快要在2004年3月中以後才能稍見舒緩。

電子時報引述IC設計業界消息指出，台積電0.35微米以下成熟製程產能最快要到2004年3月才見空閒，至於0.25微米製程產能的空閒期則是在第二季初，但0.18微米製程代工產能目前還是在只能排隊的情形。設計業者擔心，若2004年全球半導體產業景氣持續復甦，恐怕0.18微米以下先進製程產能仍將持續呈現緊張狀態。

聯電旗下IC設計業者則表示，由於事先預定產能計畫得宜，加上聯電早在第三季初通知各家設計業者作好產能配置，以因應產能滿載情形，因此目前聯電旗下IC設計業代工產能尚未面臨充足性不足的問題，但在相關報價優惠措施紛取消後，成本的上升反成這些業者的新考驗。

至於在聯電投片的中型PC週邊及消費性IC設計業者，則無法獲得如此優先待遇；儘管這些設計業者已在第三季中配合提前下單，但面對第四季市場需求明顯超乎預期，加上聯電產能利用率突然拉升至滿載後，業者也必須想盡辦法多爭取產能，甚至改投聯電關係企業聯日半導體（UMCj）。