帳號:
密碼:
最新動態
產業快訊
CTIMES/SmartAuto / 新聞 /
Toshiba與San Disk將合資興建12吋晶圓廠
 

【CTIMES/SmartAuto 鄭妤君 報導】   2003年12月04日 星期四

瀏覽人次:【5947】

據經濟日報報導,日本半導體大廠東芝(Toshiba)3日宣布將與美商新帝(San Disk)合資興建12吋晶圓廠,以擴大資料存取型快閃記憶體(Data Flash)產能,而瑞薩(Renesas)、爾必達(Elpida)及富士通等IDM大廠,2004年也將調高資本支出,後段封測訂單則將擴大委外,交予京元電、力成等業者。

東芝將與全球最大記憶卡廠商新帝合作,投資2000億日圓於日本四日市擴大12吋高階產能;東芝表示,新廠量產時程將提前至2006年。東芝為重新取得Flash盟主寶座,近期通過投資120億日圓在大分縣8吋廠增設生產線。

東芝的新生產線預計在2004年10月投產,月量能3250萬顆(以8吋晶圓計)。東芝並計畫將2004年半導體投資金額調高一成,達1300億日圓。此外力晶亦跨入Data Flash市場,以12吋廠、0.13微米投產;日本東芝也證實將興建12吋廠,並投資120億日元,擴充大分縣Flash生產線。

關鍵字: Flash  SAN  東芝(ToshibaSan Disk  多次燒錄唯讀記憶體 
相關新聞
慧榮獲ISO 26262 ASIL B Ready與ASPICE CL2認證 提供車用級安全儲存方案
慧榮擴增經營及研發團隊 布局AI技術與全球業務
[COMPUTEX] 慧榮低功耗SSD控制晶片 釋放PCIe Gen5效能
[COMPUTEX] 美光正式送樣GDDR7繪圖記憶體
慧榮推出高速高容量可攜式SSD單晶片控制器 滿足智慧裝置和遊戲機需求
comments powered by Disqus
相關討論
  相關文章
» 使用PyANSYS探索及優化設計
» 隔離式封裝的優勢
» MCU新勢力崛起 驅動AIoT未來關鍵
» 功率半導體元件的主流爭霸戰
» NanoEdge AI 解決方案協助嵌入式系統開發應用


刊登廣告 新聞信箱 讀者信箱 著作權聲明 隱私權聲明 本站介紹

Copyright ©1999-2024 遠播資訊股份有限公司版權所有 Powered by O3  v3.20.2048.3.137.164.139
地址:台北數位產業園區(digiBlock Taipei) 103台北市大同區承德路三段287-2號A棟204室
電話 (02)2585-5526 #0 轉接至總機 /  E-Mail: webmaster@ctimes.com.tw