KLA-Tenco與Carl Zeiss SMT旗下的Carl Zeiss Microelectronic Systems公司日前宣佈策略結盟，將協助半導體產業針對90奈米及其以下的環境降低新一代光罩的成本並縮短產品上市時程。光罩製造商與晶片製造商將能迅速辨識、搜尋、以及解決各種缺陷問題，加快光罩研發的速度，並在整個生產過程中改進品管的效率。

KLA-Tencor表示，現今的顯影發展策略促使光罩的複雜度迅速攀升，晶片製造商須生產無缺陷的光罩以降低晶圓廠試產階段所發生的各種曝光於晶圓傳統缺陷及在整個光罩生命週期中可能出現的成長型缺陷所衍生的風險。作為光罩檢驗與量測兩大技術領域的專業廠商，KLA-Tencor與Carl Zeiss SMT擁有生產出零缺陷光罩的關鍵技術。結盟後，兩家企業將合作發展完全整合的光罩檢驗、測試、量測、檢視、以及分類處理缺陷的方案，大幅改進量產環境中尖端光罩品管方案的生產力與效率。

Advanced Mask Technology Center總經理暨管理總監Markus Dilger表示，「KLA-Tencor與Carl Zeiss SMT結合其互補有無的技術，為半導體業界提供一整套完善的解決方案，透過降低生產成本與縮短研發時間，協助提升光罩製造商的經營效率。」KLA-Tencor副總裁兼光罩檢測部門總經理Lance Glasser表示，「我們的客戶要維持他們自身的競爭優勢，就需要理想的光罩檢測方案，以將影響元件良率的缺陷數量降至最低。這代表解決方案須了解關鍵的缺陷為何、缺陷何時出現及如何影響良率，讓客戶能迅速且徹底地排除所有影響顯影、電子特性、或製程良率的缺陷。」

藉由這項聯盟，兩家企業將合作研發一套高度自動化的互連系統，讓KLA-Tencor的TeraScan、TeraStar 、STARlight 光罩檢測系統; 以及支援248-nm與193-nm波長的Carl Zeiss SMT AIMS fab 與AIMS fab plus 系統能分享各種資訊。這種僅在KLA-Tencor與Carl Zeiss SMT系統才能見到的雙向互連技術，將讓經由KLA-Tencor檢驗機台所擷取到的光罩缺陷資料與影像傳送給Carl Zeiss SMT的檢視與分類處理機台使用，並將結果饋送回科磊的機台。其功能將帶來更高品質的光罩以及更短的製程開發時間，且不會影響檢測的靈敏度或光化學（波長）檢視與分類處理的品質。