據工商時報報導，瑞銀證券（UBS）亞太區半導體研究團隊指出，儘管外資對晶圓雙雄的買氣在第三季法人說明會後再度升溫，但中國大陸新興晶圓代工廠的未來競爭力不應小覷，目前雖預估大陸晶圓代工廠形成的價格壓力不致在明年立即顯現，但在台積電產能擴充下，預估台積電平均銷售價（ASP）明年難以逐季明顯成長。

瑞銀證券半導體研究團隊指出，大陸新興晶圓代工廠雖然仍存在著製程落後、智財權（IP）議題及籌資相對不易的狀況，但他們同時在設立後面對一個景氣復甦成長的市場狀態，市場上各階製程的產品分級均已成熟，再加上大陸當地IC設計產業也正開始發展等，這三點都有助大陸晶圓代工事業成長。

晶圓雙雄本季產能利用率已經提升至九成以上，儘管不認為大陸晶圓廠短期內將成為具威脅性的競爭對手，但在中芯、特許半導體等同業目前產能均未達滿載狀況下，雙雄認為第四季平均銷售價（ASP）將持平甚至微幅下滑；展望明年，部分台系IC設計業者及法人認為，半導體景氣明年將回升，晶圓廠ASP最快第二季有機會看到翻揚，首季因為淡季，維持現況的機率較大。

中芯等大陸晶圓廠挾帶低價優勢崛起，目前中芯0.18微米邏輯產品報價不到1000美元，成熟製程則大約在500美元左右，對IC設計業者頗具吸引力，加上目前晶圓雙雄產能趨緊，大陸、韓國、新加坡等半導體廠成為業者分散投片風險的其他選擇，多少使台積電、聯電代工價格出現下探壓力。