帳號:
密碼:
最新動態
產業快訊
CTIMES/SmartAuto / 新聞 /
IDM與晶圓廠釋出大量訂單 前段測試業績旺
 

【CTIMES/SmartAuto 報導】   2003年10月31日 星期五

瀏覽人次:【1325】

據工商時報報導,由於IDM業者與國內晶圓代工廠持續增加投片量,但在晶圓測試設備卻出現產能不足情況,紛將晶圓檢測(wafer sorting)及探針測試(wafer probing)等前段業務委由專業測試廠代工,國內擁有晶圓前段測試產能的日月光、京元電,近期便接獲不少訂單,不但第三季獲利大幅成長,第四季獲利也可望有50%以上的成長實力。

該報導指出,對IDM業者與晶圓代工廠來說,因測試設備成本與技術研發的成本越來越高,不如交由專業測試廠代工來得節省成本,因此所以IDM業者與晶圓代工自第三季下旬起,開始快速釋出晶圓測試業務,擁有晶圓測試產能的日月光與京元電,相關業務也出現快速成長。

日月光曾於法說會中指出,晶圓測試市場成長速度非常快,在IDM廠與晶圓代工廠擴大委外代工數量下,第三季晶圓測試業務金額已達5億5200萬元,較第二季的3億5700萬元,季成長率達55%。由於預期IDM廠等將會持續釋出訂單,所以測試業務第四季毛利率有機會上升至25%30%間,佔總測試收入比重也有機會突破二成。

分析師則表示,IDM廠與晶圓代工廠不斷增加晶圓投片量,相關產能利用率也不斷上升,由於此塊市場毛利率高,訂單數量季成長率亦超過50%以上,日月光、京元電第三季獲利已因此有非常明顯的成長,第四季至明年第一季亦可望受惠於上游客戶大舉釋出訂單,獲利成長亦將有50%以上的成長實力。

相關新聞
igus新型免潤滑平面軸承材料不含PFAS和PTFE
英飛凌攜手Stellantis力推下一代汽車電力架構
筑波科技攜手UR推動協作機器人自動化整合測試成效
2024國家藥科獎揭曉 醫材軟體研發見碩果
鼎新數智更名攜6大GAI助理亮相 提供一體化軟硬體交付服務
comments powered by Disqus
相關討論
  相關文章
» 先進封測技術帶動新一代半導體自動化設備
» 使用PyANSYS探索及優化設計
» 隔離式封裝的優勢
» 未來無所不在的AI架構導向邊緣和雲端 逐步走向統一與可擴展
» MCU新勢力崛起 驅動AIoT未來關鍵


刊登廣告 新聞信箱 讀者信箱 著作權聲明 隱私權聲明 本站介紹

Copyright ©1999-2024 遠播資訊股份有限公司版權所有 Powered by O3  v3.20.2048.18.227.107.59
地址:台北數位產業園區(digiBlock Taipei) 103台北市大同區承德路三段287-2號A棟204室
電話 (02)2585-5526 #0 轉接至總機 /  E-Mail: webmaster@ctimes.com.tw