據路透社消息，陷於虧損的新加坡晶圓代工業者特許半導體（Chartered），日前針對市場近期傳出因該公司美國合作伙伴IBM生產部門近期表現不佳、將累及雙方合作的傳言提出駁斥；市場分析師曾指出，因IBM位於紐約East Fishkill的晶片廠產能利用率一直低於預期，將使IBM與特許半導體在技術和生產合作的協定蒙上陰影。

特許半導體於2002年11月與IBM簽訂合約，將在下一代晶片生產技術方面合作並共享East Fishkill工廠的產能，以拉近雙方與台灣晶圓製造同業在技術上的差距；該為採0.13微米製程的12吋晶圓廠，但產量始終不如預期，主因是由於該高階製程目前的良率太低；針對此一問題，特許半導體總裁暨執行長謝松輝曾表示，IBM在製程上面臨的困難應是暫時。

但一些分析師則擔心，良率問題可能損及IBM贏得新客戶的能力，進而對特許半導體造成影響；分析師並表示，IBM是否能盡速扭轉局面是改善特許虧損狀況的關鍵，否則特許半導體與IBM合作關係的信譽會受到損害。特許曾於2002年表示將其最新的12吋晶圓廠Fab7投產時間延至2004年第三季，以便能夠使用IBM East Fishkill工廠的產能。而若IBM先進製程仍有技術有良率上的問題，特許Fab7的開工時間就無法確定。

而分析師早已預期特許半導體會延後Fab7廠的開工時間，因特許在8月14日向美國證券交易委員會（SEC）提交的文件中表示，該公司正重新評估行動電話和電腦遊戲繪圖功能等高階應用中所使用的新一代晶片市場需求。