據中央社引述國際半導體設備暨材料協會（SEMI）旗下矽晶圓製造組織（SMG）之季報指出，2003年第二季全球矽晶圓出貨總面積較第一季成長8％。SMG是由各晶矽、單晶矽與矽晶圓製造商所組成，成員包括全球超過95％之矽晶圓業者。

該組織指出，第二季矽晶圓出貨總面積為12.73 億平方英吋，高於第一季的11.75億平均英吋，但與上年同季相同。分析師指出，矽晶圓銷售連續二季成長，顯示半導體產業在歷經有史以來最嚴重景氣低迷後，如今再次邁入新的成長週期。

而目前市場成長主力12吋矽晶圓供給已出現吃緊現象，此外隨著更多的IC廠投產，中短期供給可能進一步吃緊；至於面積較小的8吋晶圓等，則已經達到生產極限。