據日本讀賣新聞報導，東芝、NEC電子等多家半導體廠商所成立之先進SoC基礎技術開發公司（ASPLA），本月起將對全球半導體廠商提供新一代半導體製造技術，希望這項技術能成為國際標準規格，以使日本奪回半導體王國的寶座。

讀賣新聞報導，日本十家半導體廠商於2002年7月在經濟產業省的號召下，目前已開發出新一代半導體製造技術，這項技術主要使用東芝、富士通、NEC電子、松下電器產業和瑞薩半導體提供半導體生產製程。ASPLA花費約100億日圓，研發使用12吋晶圓、90奈米的系統大型積體電路（LSI）設計和製造技術。日本半導體業者看好系統LSI需求會擴大，期待這項技術會成為全球標準規格。

日本這五家廠商最快本月下旬就要對其他業者提供技術資訊，10月起利用ASPLA的生產線，試產供應廠商設計的產品。ASPLA防止基礎資料外流的同時，將廣泛提供設計資訊，開拓新一代半導體的新市場。半導體廠商製造90奈米半導體需要先進空調設備，興建工廠要花費約2000億日圓，很難自行負擔，因此業者決定攜手合作。

日本政府期待ASPLA的成果能促使日本廠商的技術領先全球業者，使日本再度奪回國際競爭力，經濟產業省還和日本主要廠商聯合研究更新一代的65奈米，甚至45奈米之新一代製程技術，預料到2005年左右，電子產品將大量使用90奈米製程，為了發揮先行開發出製造技術的優勢，日本這五家廠商並考慮聯合成立量產工廠。