帳號:
密碼:
最新動態
產業快訊
CTIMES/SmartAuto / 新聞 /
終端需求回溫 PCB產業走出陰霾
 

【CTIMES/SmartAuto 報導】   2003年08月12日 星期二

瀏覽人次:【3765】

電子時報消息,長期處於景氣低迷狀態的台灣PCB業者與原物料供應商,終於隨著下游需求加溫而走出陰霾,在消費性電子產品與PC類產品市場之成長帶動下,除稼動率接近滿載,訂單能見度也大幅提高。

業者表示,從7月初起NB(PC類)、消費性電子產品需求明顯加溫,而光電板方面,出現逐季成長的力道,至於原先充滿不確定的手機板等通訊市場,也自8月起湧入訂單,因此近期PCB業者台灣廠的稼動率普遍都在85%以上,甚至逾9成逼近滿載。

此外專精於部分製程,如鑽孔、電鍍、壓合等單一製程的多數小型協力代工廠,近期拜訂單大舉湧入,現階段機器設備不但達100%稼動,更有接踵湧入的新訂單因產能不足,而無法承接,顯見市場需求確有回溫。

至於PCB的上游原物料部分,需求加溫力道雖不若PCB製程或代工廠來的明顯,但出貨量自7月中起緩步上揚卻是不爭事實;以CCL為例,據業界龍頭南亞塑膠透露,目前產能利用率已滿載,且因仍有部分庫存,現階段銷售量甚至大於產能,此外自7月起部分業者亦開始出現交貨期拉長的情況。

關鍵字: 電路板 
相關新聞
鼎新數智更名攜6大GAI助理亮相 提供一體化軟硬體交付服務
調查:Android手機品牌全球化佈局 挑戰高階市場霸主
BSI國際標準年會聚焦數位信任與永續發展 千人參與盛會
Cadence獲頒贈綠色系統夥伴獎 肯定協助台灣產業邁向綠色永續
三星發表ALoP相機技術 讓夜拍更清晰、手機更輕薄
comments powered by Disqus
相關討論
  相關文章
» 智慧型水耕蔬菜雲端控制系統
» 雲端語音辨識
» 塑膠圓形醫療連接器選擇指南
» 『後摩爾時代 翻轉智能新未來』技術論壇會後報導
» 未來工廠的智慧製造架構


刊登廣告 新聞信箱 讀者信箱 著作權聲明 隱私權聲明 本站介紹

Copyright ©1999-2024 遠播資訊股份有限公司版權所有 Powered by O3  v3.20.2048.3.135.216.24
地址:台北數位產業園區(digiBlock Taipei) 103台北市大同區承德路三段287-2號A棟204室
電話 (02)2585-5526 #0 轉接至總機 /  E-Mail: webmaster@ctimes.com.tw