帳號:
密碼:
最新動態
產業快訊
CTIMES/SmartAuto / 新聞 /
QDR聯合研發團隊持續推廣QDR架構
 

【CTIMES/SmartAuto 蘇沛榕 報導】   2003年07月22日 星期二

瀏覽人次:【1894】

QDR SRAM 聯合研發團隊近期宣佈將持續致力於研發高速網路市場與制定各種創新的業界標準SRAM。過去四年來,藉由多家產業共同合作,包括Cypress、IDT、NEC、三星(Samsung)、以及日立(Hitachi),確保了各種SRAM產品間完全的互通性,以及不同的高效能SRAM產品供應貨源。現今大多數業者皆採用QDR SRAM元件研發新一代的交換器與路由器產品。Cypress記憶體產品行銷經理Rob Sloan表示:「QDR SRAM聯合研發團隊正全速的向前發展。為了因應客戶的高度需求,我們在過去四年裡持續致力於研發新的標準,目前亦正在發展第三代的QDR記憶體。」QDR SRAM 架構結合許多團隊產業力量。首套產品已於2000年第三季發表。Quad Data Rate SRAM是第一代針對通訊市場所研發的SRAM。 QDR-II則是第二代的Quad Data Rate SRAM,其為QDR系列產品加入許多創新的功能與特性,其中包括較高的時脈頻率、回應時脈(echo clock)、以及低耗電率之低核心電壓(1.8伏特)。聯合研發團隊亦針對不須同時讀寫的系統推出DDR與 DDR-II SRAM。

關鍵字: Cypress  IDT  NEC  三星(Samsung日立(HitachiCypress  記憶體產品行銷經理  Rob Sloan  靜態隨機存取記憶體 
相關新聞
三星發表ALoP相機技術 讓夜拍更清晰、手機更輕薄
Samsung與NTT Docomo合作AI研究 用於下一代行動通訊技術
IDC:2024第一季全球智慧手機出貨成長7.8% 三星重返第一
NEC與能火、微軟推出全球首個「生成式AI貝多芬」
NEC與微軟合作推行生成式AI 支援企業專用開發環境
comments powered by Disqus
相關討論
  相關文章
» 揮別製程物理極限 半導體異質整合的創新與機遇
» AI運算方興未艾 3D DRAM技術成性能瓶頸
» 使用PyANSYS探索及優化設計
» 隔離式封裝的優勢
» MCU新勢力崛起 驅動AIoT未來關鍵


刊登廣告 新聞信箱 讀者信箱 著作權聲明 隱私權聲明 本站介紹

Copyright ©1999-2024 遠播資訊股份有限公司版權所有 Powered by O3  v3.20.2048.18.116.88.147
地址:台北數位產業園區(digiBlock Taipei) 103台北市大同區承德路三段287-2號A棟204室
電話 (02)2585-5526 #0 轉接至總機 /  E-Mail: webmaster@ctimes.com.tw