據工商時報報導，市調機構迪訊（Gartner Dataquest）在最新的半導體設備市場預測報告中，將2003年半導體設備市場成長率預估由原本的10.1％上修至11％，該機構調整該預測值之主因，是認為半導體景氣已開始回升、業者亦將在下半年增加資本支出。而其中封裝設備料將成為成長設備市場成長主力。

迪訊在日前發布的半導體市場年中預測報告中指出，因上半年包括戰爭、SRAS等種種不確定因素已經排除，全球各地市場包括日本、中國大陸、美國，皆分別在消費性電子、通訊、PC等產品上看到需求成長的現象，全球半導體市場年成長率可望超過原先預估的8.3％，並可望朝10％的成長幅度邁進。

而因為終端市場需求復甦，半導體廠也開始進行產能擴充或製程技術提升動作，紛紛增加資本支出，使半導體設備市場景氣亦可望從由谷底回升。迪訊預估，今年全球半導體設備市場總產值將達205億8000萬美元，年成長率達11％。

不過若以前段晶片製造設備與後段封裝設備等不同領域來看，今年封裝設備市場是支持半導體設備市場成長的最大動力。迪訊表示，今年封裝主流製程出現由導線封裝轉換至植球封裝的世代交替，預期今、明二年後段封裝廠將會大幅採購新機台擴充高階封裝產能，而使封裝設備市場規模可望達到29億6000萬美元，年成長率達16.5％。