市場研究機構iSuppli日前發佈最新報告指出，儘管2003年上半年的全球半導體市場受到不少負面因素影響，但種種跡象卻顯示景氣將在2003下半年緩步回溫，但因半導體業者目前投資動作並不積極，仍將使部分晶片產能出現供不應求的現象。

根據半導體產業協會（SIA）統計，2003年第一季雖有美伊戰爭爆發等負面因素影響，全球半導體銷售額卻僅較2002年第四季衰退3.2％，且與2002年同期相比，尚有13％的成長率。iSuppli則指出，第二季空白晶圓出貨量達預期水平，較前一季增長8％，種種跡象顯示半導體景氣在下半年反彈回升的可能性極高。

但iSuppli分析師Len Jelinek表示，半導體業者當前對12吋廠興建佈局並不積極，部份廠商甚至嘗試在現有8吋晶圓廠中，導入0.13微米技術；如晶圓代工大廠台積電便暫不考慮擴充12吋產能，擬優先針對Fab 6進行升級。

台積電北美品牌管理經理Chuck Byers表示，Fab12月產能已達1萬片（12吋晶圓），惟現階段並無跡象顯示有擴產的必要，因此台積電對於0.13微米等先進製程之投資將採取謹慎。此外包括聯電、特許半導體（Chartered）等業者，亦打算延後12吋生產線投資計畫。

Jelinek指出，由於各界普遍預期景氣將在第三季反轉向上，半導體業者已開始囤積庫存，推論短期內市場仍會呈現產能不足的現象，此在非記憶體晶片尤其明顯，影響所及，晶圓價格將趨穩、甚至回升，但業者私底下應該還是會替新一代製程產能做準備，以在必要的時候立即擴產。