FSA（Fabless Semiconductor Association）日前公佈最新調查報告顯示，2003年第二季全球0.13微米製程晶圓平均價格上漲12％，一反過去幾個月以來節節下滑的走勢；而其主因是晶圓代工大廠推波助瀾所致。

市調機構iSuppli半導體產業首席分析師Len Jelinek指出，聯電與特許等3家晶圓代工大廠均努力地為客戶群推向尖端科技IC設計方面，其理由至為明顯，畢竟這些晶圓代工大廠對於大陸走向0.18微米製程的潛力異常關切，他們最不願意見到的就是被迫捲進價格戰中，致使平均價格走跌，而力保獲利空間的策略，便是向先進製程推進，避免大陸迎頭趕上。

Jelinek更進一步指出，不久的將來可看到12吋廠的產能迅速向90奈米製程推進，基本上這些晶圓代工大廠將不會固定在0.13微米製程上面，目前12吋廠的產能尚有填補的空間，將可見到90奈米製程迅速地接替0.13微米製程的策略性位置，這其間的轉型將會相當快速。

此外由0.13微米銅製程轉型到90奈米製程的過程當中，將會較以往順利，原因是晶圓代工大廠如今已懂得如何建立銅製程，而從0.13微米走向90奈米製程的過程當中，最大的改變應該是介電質材料方面。根據iSuppli的預估，2003年全球半導體市場總營收將成長9.5％，2003年聖誕採購旺季能否為半導體廠商帶來甘霖，將可從7、8 月份時半導體市場B/B值的報告中看出端倪。