網站Silicon Strategies指出，由摩托羅拉（Motorola）、飛利浦（Philips）、意法微電子（STMicroelectronics）及台積電在法國Crolles設立的合資廠，將導入90奈米絕緣層上覆矽（SOI）製程，預計2004年可生產出PowerPC處理器。

該報導指出，摩托羅拉已在其位於美國德州奧斯丁的MOS-13晶圓廠中測試90奈米CMOS-SOI製程，目前應用於8吋晶圓上，該公司打算將同樣製程用於12吋晶圓上，因此必須到法國的Crolles廠繼續製程開發。估計自2003年夏天開始，合資廠就會開始在12吋晶圓上測試此製程。

該公司曾指出，SOI技術是CMOS製程在未來10年內最關鍵的部份，IBM、三星（Samsung）、超微（AMD）、東芝（Toshiba）、IBM等業者均已開始發展相關技術。摩托羅拉指出，採SOI技術生產的電路比普通CMOS技術生產的電路效能約高出25～35％。