近期有多家市調機構針對半導體設備市場發布調查報告，整體半導體設備市場景氣看來仍顯疲態，但若由前段製造設備與後端封測設備來比較，大多數市場分析師表示，因半導體封裝、測試委外代工的風氣日盛，半導體生產後端的封測設備將是帶動整個設備市場反彈回升的主要動力。

2003年1月迄今，研究市調機構因美伊戰爭、嚴重急性呼吸道症候群（SARS）等重要事件陸續發生，已紛下修半導體設備市場預估數據，整體而言，各界預期2003年半導體設備市場將呈現微幅成長。Gartner指出，2003年全球半導體設備市場成長率將僅7％；Hutcheson則預估，2003年全球半導體設備市場規模將為313億美元，與前一年相比小幅增長5.6％。

以半導體前段製造設備與後段封測設備比較，半導體設備及材料協會（SEMI）最近一次公佈的統計數據，5月份半導體前端製造設備接單出貨比（B／B值）為0.83，期間後端設備B／B值則為1.16，顯示後端設備投資情況遠較前端設備熱絡。另一市調機構VLSI Research總裁Dan Hutcheson亦指出，半導體設備採購現多著重後端產品，前端設備採買幾乎呈現停擺，其中以微影設備市況最不理想。

儘管世界半導體貿易統計組織（WSTS）日前表示，第一季全球半導體市場仍然疲軟，但SEMI研究發展經理Lubab Sheet提醒，市場上仍有些正面跡象值得關注，如日本半導體業者已開始興建新晶圓廠，並增加資本支出；此外，台灣晶圓代工業者產能利用率亦見攀升，並對第三季表現抱持審慎樂觀態度；這些對設備業者來說都可視為正面消息。