ASIC晶片大廠IBM微電子日前宣布，該公司計劃推展0.13微米製程、半客製化（semi-custom）ASIC服務，期望縮短晶片設計與出貨時間，從傳統上24個月左右，縮短為在6個月以內出貨。市場分析師表示，IBM應是想藉此一新服務的推展，與市場上的競爭對手如Altera、AMI、Chip Express、Lightspeed、LSI與NEC等一較長短。

SBN網站報導，IBM微電子客製化晶片解決方案部門副總裁Tom Reeves表示，目前IBM微電子提公司三種形式的晶片製造服務與產品，一項是標準化IC，另一項是完全客製化（full-custom）ASIC，另外還有就是晶圓代工服務，公司即將宣佈的半客製化ASIC，是介於標準化IC與完全客製化ASIC，為IBM微電子所發展的第四項服務產品。

根據市調機構Gartner Dataquest的數據，在全球ASIC市場居龍頭地位的IBM微電子，2002年營收超過23億美元；IBM微電子副總裁Reeves指出，所謂半客製化ASIC類似標準化晶片與標準化ASIC的混合體，但與標準化IC較為接近。另一市調機構Forward Concepts分析師Cary Snyder表示，若從市場面來看，所謂的半客製化晶片則較傳統的ASIC晶片來得更節省成本、亦能達到迅速上市的目的。

傳統的ASIC晶片從設計、開發到出貨，約需12個月到24個月的時間，耗費的成本則從200～1000萬美元不等，然而根據IBM副總裁Tom Reeves指出，IBM微電子新推出的服務，僅需100萬美元的成本，並在6個月內完成並出貨。