據半導體產業協會（SIA）日前公佈的最新報告，全球晶圓廠產能利用率自前一季的81.9％，增加至83.6％。IC Insights分析師Bill McClean表示，未來幾季晶圓廠產能利用率可望逐步爬升，並在第四季恢復到2000年時的高水準。

McClean在看過SIA最新報告後認為，半導體產業景氣雖自2000年後開始下滑以來，全球晶圓廠產能利用率皆不及90％。，旦未來幾季隨半導體業者提高產能，晶圓廠產能利用率將陸續爬升，預估第二季產能利用率可達85％，第三季將增加至88～89％，第四季會進一步攀升至90％左右，屆時IC平均售價亦會呈現上揚。

McClean指出，除整體景氣疲弱之外，恐怖攻擊事件、嚴重急性呼吸道症候群（SARS）等因素，都是2003年以來導致晶圓廠延緩資本支出、抑制業者投資意願的因素，加上投資12吋廠亦有風險，推論短期內業者仍會維持保守觀望態度，待市場需求明顯浮現復甦跡象後，再做出相關決定。

此外McClean認為，須待先進製程產能利用率達到95％左右，IC業者資本支出額才會普遍增加；目前IC業資本支出約佔整體IC銷售額的20％，而先進製程之產能利用率約為90％，此比例尚無法替業者帶來豐厚的利潤。