根據SBN網站報導，無線網路晶片業者Broadcom將在台積電、特許、Silterra之外，新增IBM與上海中芯國際等兩家晶圓代工夥伴；IBM繼搶到NVIDIA、智霖（Xilinx）、超微（AMD）等客戶訂單之後，再次從台積電手中分得Broadcom的代工業務，而Broadcom與中芯的結盟，乃是中芯首宗邏輯晶片（logic chip）業務。

對IBM與中芯而言，與Broadcom的結盟象徵了進軍主要晶圓代工業者的一大勝利；IBM日前才爭取到超微、NVIDIA與智霖等原屬台積電的客戶，在市佔率方面，又擊敗特許成為僅次於台積電、聯電的全球第三大晶圓代工；而對中國大陸晶圓業者中芯而言，此宗結盟更是該公司首次在DRAM代工之外，首次引進邏輯晶片客戶。

該報導並指出，Broadcom在新增IBM、中芯為晶圓代工夥伴之後，晶圓代工廠將由原本的台積電、特許、Silterra等三家擴增至五家，但市場上認為Broadcom應會剔除Silterra，鞏固與其他四大代工業者的合作。

而該項消息雖未獲得Broadcom、中芯等業者證實，不過應該是IBM、中芯近來最大宗的晶圓代工合作案，其中對尚在起步階段的中芯來說，更是意義重大。