據工商時報報導，由於封裝市場主流技術在今年開始由導線式封裝（Lead Frame）轉向植球式封裝（Ball Array），使IC基板（substrate）一躍成為明星產業，包括日月光、矽品、美商安可（Amkor）等封測業者今年均大舉投資基板事業；封測業者表示，若能具備充足封裝基板技術與產能，對於取勝高階封裝市場將有很大助益。

景氣回溫 IDM釋出高階訂單

該報導指出，由於IDM廠釋大幅釋出高階BGA、覆晶封裝訂單，而此類封裝技術對於IC基板的需求極高，連帶使國內基板廠全懋、日月宏、景碩等業者身價高漲，目前封裝基板市場需求快速增溫，部份高階六層基板甚至已在近期出現供給吃緊，業者已將價格調漲5％至10％。

亦有封裝廠不再向獨立基板廠商採購，而是自行轉投資成立基板廠，如矽品兩年來已投資五50億元以上資金在IC基板廠全懋，日月光在子公司日月宏投資額更達100億元。對封裝廠來說，自行投資可以合乎客戶一元化（turn-key）封測製程需求，二來也能真正降低高階封裝成本。

此外，因日本、韓國IC基板業者成本過高且虧損情況未見改善，已開始慢慢退出PBGA市場，業界人士預估，台灣因封裝業佔全球市佔率達七成，所以台灣將取代日本，成為全球重要的IC基板供應地。