帳號:
密碼:
最新動態
產業快訊
CTIMES/SmartAuto / 新聞 /
全球半導體資本支出年複合成長率 可達5.2%
 

【CTIMES/SmartAuto 報導】   2003年04月21日 星期一

瀏覽人次:【1713】

據市場研究機構IC Insights日前公佈的最新報告指出,全球半導體業資本支出在2003年可達319億美元的金額,較2002年成長15%;以個別廠商來看,英特爾(Intel)仍為資本支出預算排名第一的業者,而大陸晶圓代工業者中芯國際(SMIC)亦首度進入資本支出預算前10大業者排行榜,實力不容小覷。

IC Insights總裁Bill McClean表示,繼第一季半導體市場規模較前一季衰退3~4%後,第二季應可維持平穩,預料進入到2003下半年度,整個半導體市場將會相對好轉,但美伊戰爭以及嚴重急性呼吸道症候群(SARS)可能產生的後續影響,仍會是市場上的不確定因素。該機構指出,2003年半導體資本支出預算提升幅度與該產業成長速度相符,未來幾年內半導體資本支出額將以5.2%的年複合成長率逐步增長,預估2007年全球半導體資本支出額將達447億美元。

以個別廠商的資本支出狀況來看,排名第一的英特爾2003年資本支出額將達37億美元,第二名、第三名業者分別為三星(Samsung)與台積電,資本支出預算各為35.6億美元與12.5億美元,意法(STMicroelectronics)、英飛凌(Infineon)則名列四、五。其中三星為資本支出額增加幅度最大的業者,達90%。

除了大陸晶圓業者中芯國際擠進資本支出十大業者令人驚訝之外,向來資本支出龐大的摩托羅拉(Motorola)與飛利浦半導體(Philips Semiconductors),前者跌出25名之外、後者則大幅滑落至第25名,亦出乎人意料之外;IC Insights推論,這些業者應是以削減成本為重,未來也可能將逐漸加重委外生產的比例。

關鍵字: 英特爾(Intel, INTEL, intel三星(Samsung台積電(TSMC中芯  摩托羅拉  飛利浦  其他電子邏輯元件 
相關新聞
新思科技與台積電合作 實現數兆級電晶體AI與多晶粒晶片設計
Ansys、台積電和微軟合作 提升矽光子元件模擬分析速度達10倍
英特爾針對行動裝置與桌上型電腦AI效能 亮相新一代Core Ultra處理器
英特爾與AMD合作成立x86生態系諮詢小組 加速開發人員和客戶的創新
台積電擴大與Ansys合作 整合AI技術加速3D-IC設計
comments powered by Disqus
相關討論
  相關文章
» 揮別製程物理極限 半導體異質整合的創新與機遇
» AI運算方興未艾 3D DRAM技術成性能瓶頸
» 跨過半導體極限高牆 奈米片推動摩爾定律發展
» Intel OpenVINO 2023.0初體驗—如何快速在Google Colab運行人臉偵測
» 未來無所不在的AI架構導向邊緣和雲端 逐步走向統一與可擴展


刊登廣告 新聞信箱 讀者信箱 著作權聲明 隱私權聲明 本站介紹

Copyright ©1999-2024 遠播資訊股份有限公司版權所有 Powered by O3  v3.20.2048.3.133.125.148
地址:台北數位產業園區(digiBlock Taipei) 103台北市大同區承德路三段287-2號A棟204室
電話 (02)2585-5526 #0 轉接至總機 /  E-Mail: webmaster@ctimes.com.tw