根據CNET網站報導指出，英特爾執行長Craig Barrett在本周於聖荷西舉行的英特爾開發人員論壇會上透露，半導體巨人今年預定推出新系列的晶片，適用於桌上型電腦、筆記型電腦以及行動電話。

此外，英特爾會繼續投資擴建新晶圓廠。日前英特爾即宣布，會改造坐落於亞歷桑納州的第12號晶圓廠，從8吋晶圓廠轉型為12吋晶圓廠，2005年完工之後，該公司將擁有五座技術最先進的12吋晶圓廠。這項改造計畫估計花費大約20億美元，但回報是生產力將提高。以12吋晶圓製造晶片，製造成本約比8吋晶圓節省30%，晶片產量卻增加一倍以上。

Barrett另表示，半導體業的情況似乎稍有起色，至少對英特爾的電腦事業部而言是如此。幾家市場研究公司預期，今年的資訊科技支出可能成長5%到7%，部分因素是，在1998-99前波銷售潮賣出的個人電腦，大多已需要汰舊換新。英特爾本身就打算採購3.5萬部新的桌上電腦，而電信設備商朗訊（Lucent）也表示會更新內部的桌上型電腦。

消費者對無線和寬頻產品的需求，可能彌補疲弱的企業市場銷售。數位用戶迴路（DSL）和家用光纖產品在日本的需求攀升，Barrett表示，最近他到東京，注意到雅虎的業務員在街上把DSL數據機贈送給逛街的民眾，鼓勵他們簽約使用寬頻服務，現在雅虎在日本的DSL訂戶已達到200萬戶。

另外，整合多種功能於一身的晶片，像是內含處理器、數位訊號處理器和快閃記憶體的Manitoba晶片，會愈來愈普及。消息來源透露，代號「Bulverde」、適用於掌上型裝置的整合型晶片，可望明年推出。整合多重功能，可讓製造過程更有效率。