據Chinatimes報導，對於英特爾晶片結構經理Jay Heeb日前對系統單晶片（SoC）趨勢已告終結（dead）的看法，工研院系統晶片技術中心副主任林清祥表示，說SoC已死有些誇張，用封裝方式確實可整合現在技術上無法做到的部分，但僅是過渡的作法，其實SoC不會死，業界也陸續傳出研發成果。

負責英特爾微處理器核心技術設計的Heeb，在美國ISSCC 研討會中，說明3G行動電話晶片解決方案時談到，SoC因需要太多層的光罩，其潛在費用過於龐大。因此現在需要的是適當的整合技術，而此技術他稱之為So3D，也就是system-in-3D package，並藉此可發展在特殊且合適的基板上。

Heeb不願用封裝這個字來形容新技術，因為3D整合技術更甚於封裝，它是用穿透元件連貫的方式來串起各元件。他說，未來的行動電話將需要更多的影像及聲音傳輸，會用到高容量的記憶體，相當於現在手機晶片的九成空間都會移作為斷電式的記憶體模式，而3D整合式的元件會比整合在一個元件上更合適。

不過林清祥則認為，從應用市場面、業者技術趨勢等層次來看，SoC皆是未來半導體必走的路，目前也看不出有其他方法。不過，現在因為技術尚未完全成熟，有些業者採用封裝方式來整合，這也是較可行且便宜的作法，但也只是過渡方法。