由經濟部主導，結合產、官、學、研各界組成的「三五族半導體研發聯盟」日前正式成立。經濟部技術處長黃重球表示，期盼透過研發聯盟的成立，整合各界研發能量及政府相關資源，提昇國內三五族半導體的自主技術能力，進而成為全球「三五族半導體晶圓製成與設備」的供應重鎮。

三五族半導體又稱為化合物半導體，是有別於矽晶圓半導體的產品。三五族半導體具有高頻、低雜音、高效率以及低耗電等特性，2002年全球市場規模約20億美元，預估2005年時可成長一倍，達到42億美元；台灣具有相當利基可切入這個市場。

稱為「三五族半導體」，是因為這些半導體是由在化學週期表裡三價元素（例如錋、鋁、鎵、銦、鉈）以及五價元素（例如氮、磷、砷、銻、鉍）組成的，例如砷化鎵，就是佔三五族半導體市場九成五市場的產品。三五族半導體可以應用在光纖通訊、無線通訊、衛星通訊等商業用途，甚至可以用在國防用的光偵器等產品上。

該聯盟的成員包括漢威、宏捷、全球、穩懋等四家晶圓廠、志聖等八家設備製造廠、宇通等二家後段構造測試廠，以及成大、交大、工研院等三個研究單位，可以說是垂直與水平整合了國內晶圓與半導體廠的相關資源。

該聯盟召集人、志聖工業董事長梁茂生評估，該聯盟的成立預期可將我國半導體設備的自製率，從目前的6％提昇12％以上，未來更可望帶動包括矽晶圓、LCD製程、奈米元件等產業超過120億元的投資。