帳號:
密碼:
最新動態
產業快訊
CTIMES/SmartAuto / 新聞 /
蘇州和艦預定二月裝機 六月投產
 

【CTIMES/SmartAuto 報導】   2003年01月24日 星期五

瀏覽人次:【1217】

據兩岸半導體業界消息傳出,大陸新興晶圓業者蘇州和艦科技,在長達一年以上的佈局後,將在今年二月裝機、預計六月開始投片,以0.35微米製程生產8吋晶圓,初期規劃月產能約5000片,並在年底達到1萬5000片。

業界人士指出,大陸蘇州和艦科技晶圓廠已經在2002底動工,近日台灣方面負責裝機、原物料等工程師已動身前往蘇州和艦,而相關協力廠商的人力也將在過完農曆年後進駐,協助將在二月間展開的裝機作業。

據指出,和艦每個生產部門平均有15至20人都是來自聯電,預計和艦將在年中開始投產,以0.35到0.5微米製程切入,初期生產以大陸為主要銷貨地點的台灣消費性IC設計客戶產品,初期規劃產能約單月5000片,並預計在2003年底擴產至單月1萬5000片。

對於聯電大批離職員工將在農曆年後集體到和艦報到的消息,聯電副董事長宣明智日前再度表示,這些離職員工轉換跑道至和艦的原因與聯電無關,外界對聯電與和艦關係特殊的揣測並不屬實。

關鍵字: 和艦  聯電  其他電子邏輯元件 
相關新聞
聯電公佈第二季營運績效成長 再推動產能利用率提升
聯電首推22eHV平台促進下世代智慧型手機顯示器應用
電腦領域需求回升 聯電2024年第一季晶圓出貨量成長4.5%
聯電和英特爾宣布合作開發12奈米製程平台
聯電獲台灣智慧財產管理制度AAA最高等級認證
comments powered by Disqus
相關討論
  相關文章
» 未來無所不在的AI架構導向邊緣和雲端 逐步走向統一與可擴展
» 延續後段製程微縮 先進導線採用石墨烯與金屬的異質結構
» 提升供應鏈彈性管理 應對突發事件的挑戰和衝擊
» 專利辯論
» 碳化矽基板及磊晶成長領域 環球晶布局掌握關鍵技術


刊登廣告 新聞信箱 讀者信箱 著作權聲明 隱私權聲明 本站介紹

Copyright ©1999-2024 遠播資訊股份有限公司版權所有 Powered by O3  v3.20.2048.3.145.63.33
地址:台北數位產業園區(digiBlock Taipei) 103台北市大同區承德路三段287-2號A棟204室
電話 (02)2585-5526 #0 轉接至總機 /  E-Mail: webmaster@ctimes.com.tw