聯華電子、德國英飛凌（Infineon）、新加坡經濟發展局共同於新加坡合資成立之UMCi，近日宣佈進行裝機作業。此晶圓廠將從半導體設備供應商美商Applied、日商Tokyo Eletron的銅製程設備開始裝機。此舉為聯電在新加坡發展的里程碑，同時也近一步證明聯電在12吋晶圓廠承諾。

UMCi總經理季克非先生表示，聯電在台灣的第一座12吋晶圓廠現已進入量產階段，由於有了聯電第一座12吋晶圓廠建廠的經驗，在UMCi將更進一步提升製程技術及成本效益，並以先進的科技能力創造新加坡半導體業新紀元。

UMCi的晶圓廠將具備更高成本效益的先進製程，而且因UMCi為新加坡第一座12吋晶圓廠，對於提升當地高科技業界的競爭力會有相當大的助益。12吋晶圓比8吋晶圓擁有超過兩倍的運用面積，可生產出約2.5倍的晶片。此優勢預期最高可降低總製造成本的30%。

UMCi 位於白沙晶片園（Pasir Ris Wafer Fab Park）。此晶圓廠總投資金額將到達美金36億元、計劃產能將達每月4萬片。目前裝機主要著重在銅製程後段設備，製程前段設備將依應市場需求於今年後半年裝機。