根據韓國經濟新聞報導，三星電子計劃於2003年投資半導體與TFT LCD等設備5兆韓元（約40億美元）以上，雖不如2000年時的5.2兆韓元設備投資規模來得大，卻超越2002年的4.88兆韓元。

三星於2002年9月投資1,335億韓元，興建位於京畿道的12吋晶圓專用生產線Fab12、Fab13外部建物，並計劃待2003年第一季興建完成後，開始下設備訂單，投資預算約3兆韓元。三星12吋晶圓生產線預定2003年第三季開始啟用，初期月產能約2萬片，計劃2003年底前階段性擴增產能。

三星並計劃投資4,000～5,000億韓元，升級現有DRAM生產線及擴充手機設備，以及投入1,000億韓元以上，加強家電事業部門與數位媒體事業部門生產設備。

三星相關人士表示，當初考慮到2003年景氣不明，因此，保守擬定投資計畫，然隨著業者間競爭愈趨激烈，市場規模愈趨擴大，該公司也決定擴大投資規模，以及早投入市場。