Actel公司日前表示該公司將推行『綠色』封裝選項發展計劃，目標在2002年底前為其ProASIC 500K、ProASIC Plus、eX和SX-A現場可編程閘陣列(FPGA)系列提供環保的封裝選擇，進一步擴展該公司於今年早前公佈具環保意識的無鉛封裝解決方案。Actel同時披露已有計劃在2003年年底前，為其餘以反熔絲和Flash為基礎的FPGA產品系列提供『綠色』封裝解決方案。該公司所指的『綠色』封裝並不含鉛、鹵化物和氧化銻。做為以鉛為基礎封裝的另一選擇，『綠色』封裝選項展現了Actel的一貫承諾，開發市場創新產品，致力遵從在製造電子元件的過程中取代使用鉛的全球性環保計劃。

Actel指出，作為全球第一個製造無鉛裝配的國家，日本現要求所有在該地製造的半導體必須使用無鉛封裝。因此，大部分日本公司均堅持要供應商遵守這些規例。此外，在歐洲和美國推行的環境保護計劃也已漸見成績。其中，歐洲的『電氣暨電子設備廢棄物』(WEEE)指南明確要求必須於2008年1月1日前取代電氣和電子設備中鉛的使用，而這個限期最近被延後了一年。雖然美國沒有審議立法禁用鉛，但他們正考慮推行『電腦有害廢棄物基礎建設計劃』(CHIP)，提倡電子產品的回收再利用。

Actel產品行銷副總裁Barry Marsh表示，『隨著積體電路的使用量增加，加上產品的使用壽命縮短，引起了人們對棄置電子元件及其對環境影響的關注。因此，全球各國正針對電子行業制訂計劃，在製程中禁止使用已證實會對環境造成長遠損害的鉛及其它合金。今天，Actel再次落實其對環境保護封裝的承諾，公佈其為客戶的通信、消費品、工業和航空設備應用提供的『綠色』封裝規劃藍圖。』