據外電報導，半導體產業協會（SIA）日前公佈的最新統計資料指出，2002年第三季全球晶圓廠平均產能利用率為86.3％，雖比第二季的87％稍低，但較2001年同期的64.2％改善許多。在晶圓代工廠部分，2002年第三季平均產能利用率則達71.3％，低於前季的79.9％。

SIA的統計資料指出，全球晶圓廠第三季先進製程技術產能利用率依舊維持在高檔，0.2微米以下製程技術產能利用率為93％，儘管低於第二季的93.7％，卻比2001年同期的79％高。SIA報告指出，0.2微米以下製程技術佔整體全球晶圓廠產能比重達36％。

在8吋晶圓產量部分，2002年第三季全球晶圓廠產量為127萬片，雖高於第二季的125萬片，但較2001年同期的131萬片低。

在半導體銷售額方面，第三季全球半導體銷售額達369億美元，較第二季的341億美元增加8.2％，亦較2001年同期成長21％。而SIA也下修了2002年全球半導體市場成長率至1.8％，該協會原先的預測為3.1％。