據SBN報導指出，大陸無錫上華華晶半導體，未跟隨全球晶圓代工業發展8吋、12吋晶圓廠的潮流，反而在6吋晶圓代工領域努力耕耘；目前該公司採0.5微米製程的6吋廠月產能約有2萬片，並預料在2003年可擴增至3.5萬片。

上華華晶指出，儘管目前IC業景氣低迷，該公司產能利用率卻已經達100％，並計劃於2002年底或2003年初再興建一座6吋廠，未來將導入0.35微米技術。此外該公司積極與封裝、IC設計業者進行策略聯盟，希望加強其代工服務，並提供「一次購足」（one-stop shop）服務。

上華華晶的主要客戶是大陸當地的IC設計公司，這些IC設計公司多以生產應用於DVD、電視等消費性電子產品的IC為主，而有約80％的IC產品是採0.35微米技術。

上華華晶亦指出，該公司並未打算與中國大陸晶圓代工龍頭中芯國際競爭，中芯國際是以生產高階IC為主要業務，而上華華晶則將繼續在消費性電子IC之製造領域努力。