英特爾公司日前表示計畫將通訊功能融入其領先業界的90奈米(nm)製程中。這些功能包括運用高速矽鍺(silicon-germanium)電晶體與“混合訊號”(mixed-signal)電路，發展出新一波更快速、整合度更高、更低價的通訊晶片。這些晶片將協助業者發展出單晶片型手持裝置，提供行動電話、無線資料網路、以及發展中的“個人區域網路(personal-area-network)”等類型的服務，以及開發出體積更小、成本更低的網路基礎建設設備。英特爾公司執行副總裁暨通訊事業群總經理Sean Maloney表示，「運算與通訊技術的整合讓我們能開發出速度增加兩倍、電晶體容量增加2.5倍、以及成本大幅降低的微晶片。結合混合訊號、矽鍺、以及CMOS製程，將把摩爾定律的優點導入通訊矽元件，並讓英特爾的技術領先其它競爭廠商至少一個世代。」

新製程結合英特爾的90奈米邏輯製程以及“混合訊號”技術，透過單一晶片提供以往分佈在多組晶片中的類比與數位功能。英特爾運用這項技術將部份重要的類比元件直接整合至晶片中，並改變部份功能的建置模式，讓它們能整合至晶片的邏輯區域。透過變更類比功能在數位CMOS電晶體中的建置模式，讓通訊晶片能發揮摩爾定律在效能、功率、整合度、以及成本上的優勢。

英特爾指出，矽鍺技術能大幅提升高速通訊設備的速度並降低電晶體的雜訊，例如像光學交換器以及無線基地臺。這些電晶體具備像是光學元件等系統所要求的速度，每秒能處理50 gigabit或更多的資料。採用英特爾90奈米製程所生產的矽鍺與CMOS電晶體電路，能將用來生產光學子系統所需的晶片與製程數量減至一半，亦能直接連結天線內部的無線通訊元件，而不會影響其它會佔有機板空間與功率的電路。