全球半導體薄膜沉積和表面處理技術的生產研發廠商-諾發系統（Novellus Systems），於7月22日宣佈推出 300 mm晶圓的表層處理設備-GAMMA 2130 光阻去除系統以及 SIERRA 先進乾式蝕刻殘留清除系統。這兩組新系統在擁有成本（cost of ownership，CoO）、生產力及可靠性方面，均比現有的產品擁有更優秀的表現，並具備可用於 65 奈米製程的擴充性。

現今300 mm 晶圓廠中，需要光阻及蝕刻殘留清除的製作程序高達 30 道，其中約有一半屬於前段製程，其餘則為後段製程（Back-End-Of-Line，BEOL），整合了越來越多的銅金屬雙層鑲嵌技術（copper dual-damascene），以進行先進的接合作業。由於需要表面處理的製程為數眾多，故用於這項作業的主要設備必須要符合低擁有成本、高產能（throughput）及高度可靠性等特點，並需能進行擴充，以因應未來數個世代元件發展的需求。

Novellus Surface Integrity Group執行副總裁 Asuri Raghavan 表示：「半導體製造業的變革，已於表面處理設備方面發展出兩種截然不同的技術，以滿足前段與後段製程的需要。Novellus 研發的這些新一代300 mm 系統，正是為了滿足這些特定的需求而設計。GAMMA 2130為針對前段製程（Front-End-Of-Line，FEOL）而設計，著重於高產能與低成本的需求，SIERRA的高度配置彈性設計則成為BEOL 清理程序的不二選擇。這項雙平台的表面處理方案符合Novellus向來秉持的研發策略，就是希望能以最高的資本產能，提供特定應用所需的最佳技術等級。」

GAMMA 2130 系統是專為以高產能及低擁有成本為首要考量的FEOL光阻去除程序所設計，並使用「多站序列式處理」（MultiStation Sequential Processing，MSSP）架構，可於單一的反應室內整合六套系統，並可以高出類似產品30%的產能（throughput），除低離子植入劑量光阻及較難處理的高植入劑量光阻。由於 GAMMA 的設計非常簡明，系統產能與可靠性也因而大幅躍升，與其他競爭產品相較，最多可減低25%的擁有成本，可說是目前市場中首款功能完善、並可供應生產需求的 300 mm FEOL 清除系統。

SIERRA為先進的乾式蝕刻殘留清除系統，可為更高階的後段蝕刻（post-etch）BEOL應用提供光阻及殘留物的清除功能。隨著半導體製程逐漸演變為銅金屬化及低介電質材料技術（low-k dielectrics），傳統的表面處理問題便繼而衍伸出來，例如: 於低介電質薄膜上套用傳統清除及清洗程序，可能會導致導線內的微距（critical dimension，CD）變化，也可能使薄膜的有效k值變動。SIERRA系統便是專為解決這些複雜的清洗問題而設計，不僅整合了雙重電漿來源，可於各種低介電質材料上進行先進的清理作業，且操控上極富彈性，不會對底部裸露出來的薄膜造成損害。SIERRA更運用IC廠商在生產次180奈米元件時所用的200 mm PEP IRIDIA(tm)技術，可擴充與支援65奈米的製程。SIERRA可提供比其他類似乾式系統高出25%的資本產能，並降低25%的擁有成本。