晶圓代工廠特許半導體（Chartered Manufacturing）昨日公佈第二季財務報告，該公司營收達1.28億美元，比起前季與2001年度同期各增加51.1％、26.6％；淨損達9,070萬美元，較前季的1.08億美元略為提升。特許今年上半年表現不錯，但是第二季時市場成長速度緩慢。該季平均產能利用率攀升達42％，前季及2001年度同期各為28％、31％。

特許總裁Chia Song Hwee表示，由於PC及通訊市場帶動下，該公司已獲得不錯得不錯的成長，而特許認為無線市場表現強勁，因此將持續觀望今年第三季，預計第三季營收將成長5％。

另外，今年四月EDA工具供應商Cadence和特許合作，將以特許的晶圓製程設計工具PDK協助混合訊號市場縮短設計周期，並且利用Cadence的由前端到後端的類比IC、RF和混合訊號IC設計和校驗流程，PDK可以整合從0.35微米到0.1微米的多種製程。