台積電九日舉公佈其在SOC的後段封裝測試策略，並計劃與日月光、美商安可(Amkor)等封裝測試業者合作，於第三季開始提供採用共用光罩CyberShuttle服務晶片的覆晶封裝(Flip Chip)服務，希望以完整晶圓製造、封裝測試的一元化服務(Turnkey)為號召，吸引佈局SoC市場的整合元件製造廠(IDM)前往投片。台積電今年採用0.13微米銅製程產出的晶片中，使用覆晶封裝的需求量可望較去年成長約四倍，而至2005年每年產出晶圓中採用覆晶封裝比重亦將成長十倍左右，因此台積電將加強在覆晶封裝製程的投資，同時與國內外封測廠合作，一同爭取IDM廠的系統單晶片訂單。

在覆晶封裝製程前段的錫鉛凸塊部份，今年上半年公司已可提供凸塊間距在175微米以內的八吋晶圓植凸塊服務，下半年凸塊間距則可縮小至150微米以內，至於十二吋晶圓凸塊部份，則會與日月光等合作，第三季起便可提供相關服務。在覆晶封裝後段製程部份，台積電目前已與日月光、安可等業者合作，提供二千接球的覆晶封裝服務，預計今年第四季可開始提供2500接球的封裝服務。