台灣積體電路製造公司7日召開董事會，會中核准撥付多項資本預算，合計達新台幣692億7千5百萬元，用於擴充0.15微米製程與先進銅製程的產能，以及0.13微米與90奈米先進製程的光罩產能，以追求更佳的產品組合。同時，也將進行十四廠第一期製程設備安裝，以及十二廠、十四廠的第二期廠房、廠務興建工程。

台積公司發言人張孝威資深副總經理表示，今日董事會之其他重要決議如下：一．核准增加民國九十一年度經常性資本預算新台幣11億1千2百萬元，其中主要項目包括研究發展、工程改善及資訊技術更新等。二．核准以美金二千萬元投資美商Extreme Ultra Violet (EUV) LLC公司。EUV 公司係由Advanced Micro Devices, IBM, Infineon Technologies, Intel, Micron Technology, Motorola與台積公司所聯合組成的一家民營企業，致力發展45奈米及以下積體電路圖形之深紫外光顯影技術（Extreme UV Lithorgraphy）。三．核准本公司民國九十一年度員工認股權憑證發行及認股辦法，並核准依該辦法發行不超過一億單位之員工認股權憑證，每單位認股權憑證得認購股數為一股本公司普通股，因認股權行使而須發行之普通股新股總數為一億股，發行對象為本公司正式編制內之全職員工以及本公司直接或間接持有具表決權之股數百分之五十以上之海內外子公司之全職員工，以吸引及留任所需之科技及其他專業人才。四．核准任命吳子倩女士為本公司副總經理。