中華民國國家資訊基本建設產業發展協進會(NII)25日表示，後PC時代來臨，資訊產業與消費型電子領域聚合現象日益明顯，NII小組去年已經組成「我國IA旗艦產品推動計畫」委員會，今年的任務是進行IA產品(資訊家電或網際網路家電)及SOC(系統單晶片)規格的研擬、應用與推廣，預計在三月七日，對外正式公佈IA旗艦產品技術白皮書。

NII同時發表供政府制定科技政策參考的「3C整合科技與產業白皮書」，並對外表示資訊產業與消費型電子領域聚合的現象，也愈趨明顯，但具有資訊特質的消費性電子領域仍處於萌芽階段，產品都還在發展中。

該計畫的願景在於，針對以SOC為核心的3C整合技術與產品，規畫策略和方向，並與行政院正在推動的晶片系統國家型科技計畫相輔相成，期使台灣成為世界3C整合產品的研發和製造中心。國內的代表廠商，包括系統廠商大霸、中環、明碁、英華達；SOC／IP廠商，例如威盛、揚智、創意、智原，以及工研院電通所、台大電子研究所等共同組成。

協進會指出，IA旗艦產初步已經鎖定了強調個人行動運算的「智慧型手持裝置」(SDH)，成為我國「IA旗艦產品」，目前NII協進會已經完成IA旗艦產品技術白皮書，預計在今年，陸續召開公開說明會，並確認國內相關廠商的需求，依委員會選定的規格，展開相關科專計畫，或主導性新產品的開發計畫。