日商東芝與美商美普思(MIPS)科技公司十九日表示，將共同合作研發採用系統大型積體晶片(System LSIs)的一GHz微處理器，並以此搶攻下一代影音裝置、辦公室自動化與消費者數位產品的市場。將透過MIPS的核心技術，共同發展六十四位元精簡指令運算(RISK)架構的最高效能處理器，並將它命名為「TX99」。東芝表示，在此合作計畫下，未來半導體部門營運將以系統大型積體晶片為主力。該公司已在去年十二月宣佈，退出DRAM市場。

東芝表示，該項合作計畫也是旗下半導體部門轉型的重大策略。目前許多日本晶片製造商，也開始把重心從DRAM轉進系統大型積體晶片的市場。至於用在TX系列微處理器的系統大型積體晶片，又稱單晶片系統(SoC)，在這個系統中涵蓋所有電腦系統會運用到的功能。而TX系列微處理器將應用到下一代數位消費性電子產品、汽車與辦公室相關資訊裝置與家用伺服器上。

東芝副社長藤田在記者會上表示：「我們計畫在二○○四年成為全球第五大系統大型積體晶片製造商，並在二○○六年晉升為全球第三。」目前東芝位居第六。此外，藤田表示，TX系列系統大型積體晶片部門的營運，預計到二○○四或○五年時，將達到年度銷售一千億日圓的目標，約佔半導體部門整體銷售的一四％。該公司預計，二○○一會計年度半導體部門整體銷售為七千億日圓。