隨著DRAM景氣回升，力晶12吋晶圓廠規劃提前在第二季裝機，預計年底量產，明年12吋廠月產能將提高至2萬片並著手興建第二座12吋廠。針對12吋廠興建一事，力晶半導體董事長黃崇仁6日表示，力晶兩座12吋晶圓廠將在四年內全產能投片，月產將增至7萬片，並以0.13微米以下製程生產，將成為全球最具成本優勢的動態隨機存取記憶體（DRAM）廠。

力晶8吋廠目前月產能4萬片，其中兩成產能承接代工訂單，為擴大12吋晶圓廠規模，今年將發行4億美元全球存託憑證（GDR），預計3月進行Road Show。黃崇仁指出，力晶8吋晶圓廠明年將全數轉為代工，已0.18微米投產CMOS感測元件、快閃記憶體、微控制器（MCU）及繪圖記憶卡，代工客戶包括鈺創、日本三菱、美國客戶、以及力晶旗下力旺、力華等五、六家IC設計公司。