中芯國際集成積體電路公司甫於上個月正式完成第一座晶圓廠落成後，總經理兼執行長張汝京4日回台時表示，決定在2004年，製程技術迎頭趕上，要與台積電、聯電並駕齊驅。張汝京強調，中芯從去年8月動工以來，一路飽受各種流言攻擊，包括籌資發生困難，工廠地基不穩、鋼樑傾斜，甚至貸到的錢不能換成美元等。因此他這次回來，特別再次透過媒體對外澄清，這些都不是真的。

據了解，中芯目前第一階募集的資金，台灣多家創投參與投資，五席董事包括漢鼎亞太創投集團董事長徐大麟、華登創投集團董事長陳立武、鴻海集團、太欣半導體及張汝京，都具台灣背景；大陸方面取得兩席，官方持股過半的上海實業及張江高科技園區開發公司都是主要股東，另高盛、新加坡祥峰投資也都各取得一席董事。但張汝京昨天僅承認，中芯資金確有高盛及多家創投和新加坡創投參與，其中新加坡創投出資不超過8%，但絕大部分的資金都是由美國參與投資。

中芯目前承接的訂單，包括靜態隨機存取記憶體(SRAM)、特殊型動態隨機存取記憶體 (ASIC DRAM)及邏輯元件。除此之外，張汝京並指出，依照中芯的技術發展藍圖，預定2003年將跨入0.13微米製程，到2004年，製程技術將僅落後台積電與聯電等大廠一個世代，若是技術合作夥伴能提供更多的奧援，甚至足與這些國際級大廠並駕齊驅。