今年以降因市場供給過剩嚴重，DRAM價格一路走跌，不僅造成DRAM製造廠虧損累累，後段DRAM測試廠也因上游客戶大舉砍單、砍價，面臨嚴重的虧損，加上全球經濟景氣至今仍未見到大幅成長，業者不易透過市場募得足夠的資金因應，這不但使得DRAM測試市場大者恆大的趨勢更加顯明，也讓二線測試廠因無法採購支援高頻DDR測試機台，而被迫退出DRAM測試市場，而一向以DRAM測試為主業的聯測科技，昨日便表示將淡出DRAM測試市場。

聯測科技三日宣佈與美商Tessera簽署合作協議，雙方將共同開發應用於動態隨機存取記憶體(DRAM)的晶片尺寸封裝(CSP)、堆疊式封裝(Stacked Package)等高階技術。而根據該協議，聯測將取得Tessera的微間距閘球陣列封裝(Micro BGA)技術授權，而聯測自行研發成功的印刷式(Printing)封裝技術與CSP基板則反授權給Tessera，並計劃明年中合併轉投資基板廠旭象。

聯測科技董事長陳建三表示，由於聯測資本額比不上一線大廠，聯測未來營運核心不得不由DRAM測試轉型至DRAM封裝，由於聯測擁有晶片尺寸封裝(CSP)技術，因此聯測將大舉切入高頻DRAM的封裝利基市場，並將於近日出售一半、共十四台的測試機台。