帳號:
密碼:
最新動態
產業快訊
CTIMES/SmartAuto / 新聞 /
半導體第三季晶片設備銷售額下跌
台、歐、韓三地為跌幅最大地區

【CTIMES/SmartAuto 報導】   2001年11月29日 星期四

瀏覽人次:【907】

國際半導體設備及材料協會(SEMI)27日公布的最新統計顯示,台灣、歐洲和南韓等國家今年第三季晶片設備銷售額下跌。SEMI表示,第三季全球半導體設備銷售額較上一季下跌20.2%,總額為56.3億美元;若和2000年第三季相比,衰退幅度更高達55.6%。其中台灣比第二季下跌24.6%,歐洲和南韓分別減少28.9%和37.7%,是全球跌幅最大的地區。

另一方面,根據iSuppli公司的報告,半導體多餘存貨在需求不振的影響下,仍舊居高不下。SEMI也表示,第三季全球的製造系統訂單總額只有39.2億美元,比去年同期下跌75%,也比今年第二季少了12%。

SEMI產業研究及統計經理舒曼指出,經濟情勢不佳、產能過剩和末端需求不振所造成的半導體設備業衰退,已經持續一段時間。因此,資本設備出貨大幅下跌,和全球第三季的表現,早在預料之中。

不過中國大陸投資強勁的拉抬下,銷售額較第二季成長9.1%;然而,和去年同期相比還是衰退了54.7%。市場研究公司iSuppli的報告也顯示,第三季半導體供應鏈的多餘存貨,超出了早先預期的59億美元,或17天的供應量。該公司市場調查服務副總裁薛佛表示:「供給鏈的多餘存貨大約有27%在第三季消化完畢,但由於911恐怖攻擊導致消費者和企業需求不振,這個數字低於我們的預估。」

薛佛說,若干大宗商品級的晶片製造商將資產帳面價值降低,使得多餘存貨的問題更加嚴重。他表示,iSuppli認為還有許多產品留在供給鏈內,因此目前實際的存貨總值可能高達74億美元。

關鍵字: 晶片設計  國際半導體設計 
相關新聞
產發署啟用南部推動基地 擴大晶片設計產業群聚
智原推出支援多家晶圓廠FinFET製程晶片設計服務
IC設計領域奧林匹克大會 台灣論文獲選量為全球第四
2019 IEEE亞洲固態電路研討會 台灣獲選論文搶先發表
聯發科技新大樓上樑 深耕台灣迎接AI時代
comments powered by Disqus
相關討論
  相關文章
» MachXO2控制開發套件優勢探討
» 在醫療儀器領域做創新的研發!
» 黏到每個角落:DELO
» 電子產品綠色節能技術論壇
» 使ESD保護跟上先進製程的腳步


刊登廣告 新聞信箱 讀者信箱 著作權聲明 隱私權聲明 本站介紹

Copyright ©1999-2024 遠播資訊股份有限公司版權所有 Powered by O3  v3.20.2048.18.219.70.7
地址:台北數位產業園區(digiBlock Taipei) 103台北市大同區承德路三段287-2號A棟204室
電話 (02)2585-5526 #0 轉接至總機 /  E-Mail: webmaster@ctimes.com.tw