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矽成成功導入eSCM先進排程供應鍊管理系統
提供客戶更快捷的服務

【CTIMES/SmartAuto 陳果樺 報導】   2001年11月27日 星期二

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靜態隨機存取記憶體供應商矽成積體電路,27日宣布為提升矽成國內外客戶市場競爭優勢並邁向電子e化,已於日前導入先進排程供應鏈管理系統來取代先前的人為規劃,並成為大中華區第一家導入eSCM先進排程供應鍊管理系統的 IC 設計廠商,將可提昇矽成對客戶緊急訂單的承接力、即時確認交貨日期並準時出貨。

矽成董事長韓光宇表示:「IC零組件的準時交貨與否常常對客戶產品能否及時上市產生關鍵性的影響力。因此,IC供應商是否具備緊急訂單的承接力並達到準時交貨的要求,是客戶在全面提升企業競爭力的同時也必須考慮到的因素。為了提供客戶更好的服務進而達到雙贏的成果,矽成導入了與台積電、聯電同一體系的Adexa eSCM先進排程供應鍊管理系統,透過自動化的排程規劃,將可使矽成與國內外客戶及晶圓、封裝測試廠間緊密串連,使矽成可快速確認客戶訂單並準時出貨,全面提升客戶與矽成的市場競爭力!」

矽成表示,該公司的eSCM先進排程供應鏈管理系統具有三大項功能,包括了自動化排程、強化後段封裝測試之外包產能規劃及管理、正確告知前段晶圓代工廠(FAB)所需晶圓片數及供料時間等。透過這些功能,系統將可提供預測交期查詢機制,自動調節物料準備數量並準時出貨,使矽成具備高度彈性來承接小量訂單與緊急訂單並加速新產品上市時程,進而達到與上游外包商及下游通路商的製造供應鏈整合與全面提升客戶與矽成市場競爭力的終極目標。

協助矽成導入eSCM的網進商務科技總經理林友民表示:「eSCM成功的最大挑戰不在於規劃,而是在執行的層面。矽成的eSCM專案已經將供應鍊管理系統與產品工程管理系統,以及外包管理系統緊密的整合。IC設計公司與上游晶圓代工、封裝測試,以及下游電子組裝與系統品牌行銷公司間,從設計、製造、達交與行銷等活動中,構成一個環環相扣的虛擬企業,而IC設計產業在此產業聚落中更是扮演價值樞紐 (Value Center) 的角色;矽成eSCM的成功上線,無疑地為 Virtual Fab. 的Business Model樹立了一個新的典範。」

而Adexa大中國區總經理彭中陸則進一步指出:「從矽成eSCM專案的成功導入,可以看出矽成在原本資訊化與生產排程及外包廠商的掌控專業上打得相當紮實。同時我也相信矽成將成為大中華地區電子產業邁向eSCM競爭優勢的重要里程碑。」

矽成董事長韓光宇同時表示:「 除了現階段的eSCM先進排程供應鍊管理系統外,矽成仍將持續朝向提供更好的服務品質發展,目前ATP( 客戶達交系統)已在規劃中,未來矽成的客戶將可於線上自行輸入所需要的產品類別與數量,系統將立即回覆預測的產品交期,方便客戶於線上進行24小時不間斷的直接交易,使每一筆緊急訂單都能得到最及時的服務。」

關鍵字: 矽成積體電路  矽成董事長韓光宇  靜態隨機存取記憶體 
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