台灣半導體產業協會(TSIA)公佈2001年第三季我國IC產業動態調查報告，今年第三季我國IC總體產業產值(含設計、製造、封裝、測試)為新台幣1,154億元，與今年第二季比較，IC產業產值衰退7%。

在製造業方面，由於半導體景氣持續低迷，全球Fabless、IDM業者仍處於低潮期，今年第三季代工產值比上一季衰退約一成；至於製造業另一大支柱-記憶體，則因DRAM價格跌勢不止，營收表現欠理想。在面臨代工及記憶體兩大業務皆呈現衰退的影響下，今年第三季我國IC製造業產值為612億元，較今年第二季衰退16%，相對於第二季自第一季的27%衰退，隱約可見景氣衰退已達谷底。

第三季國產IC產品產值估計503億元，較今年第二季衰退8%；由於部份封裝業者的接單狀況較前一季佳，封裝價格跌幅亦較緩和，使得部份業者本季的營收比上一季微幅提升，總計今年第三季我國IC封裝產業產值183億元，與今年第二季大致持平。測試業部份，雖部份訂單逐漸回籠，但是在測試合約價持續下跌，加上DRAM價格不佳，DRAM製造商降低成本精簡測試的影響，今年第三季測試業產值54億元，較今年第二季衰退7%。

綜觀今年第三季我國半導體產業各次業的表現，除設計業產出10%的成長外，製造、封裝、測試業第三季相對於第二季的營收仍為負成長，但相對第二季自第一季的衰退幅度已明顯趨緩，顯示此波景季的蕭條已有觸底跡象。