台灣積體電路製造股份有限公司指出，該公司位於新竹科學園區的全規模十二吋晶圓廠--晶圓十二廠，締造了業界新紀錄，率先以0.13微米全銅製程技術產出台積公司的SRAM測試晶片，並且已達到與相同製程八吋晶圓相當的高良率，再次成功地驗證十二吋晶圓製造技術良率已達到生產水準。

台積公司晶圓十二廠係業界第一座具備0.13微米十二吋晶圓生產技術的全規模十二吋晶圓廠。目前，已有一家客戶的SRAM產品於晶圓十二廠開始投片生產。此外，也有多家客戶已經排定時程，將利用晶圓十二廠的製造服務來生產其先進的0.13微米產品。各家客戶的產品預計將於2002年第一季起陸續完成其產品品質相關認證。

台積公司行銷副總經理胡正大博士表示：「台積公司自成立以來，就不斷致力於為客戶提供新的製程技術及服務，以提昇客戶的競爭力。台積公司晶圓十二廠不僅自晶圓六廠的十二吋試產線成功地移轉0.13微米全銅製程技術，更領先業界，證明其0.13微米十二吋晶圓製造技術的能力及良率已與八吋晶圓相當。此項能力及服務，可以滿足客戶先進產品對0.13微米的十二吋製程技術的需求，同時將可更進一步提昇客戶的競爭優勢。」

台積公司晶圓十二廠廠長林俊吉表示：「稟承先前在晶圓六廠十二吋試產線所奠定的製程基礎，加上晶圓十二廠全體同仁的努力不懈，晶圓十二廠迅速達到具備0.13微米十二吋晶圓的生產製造能力，並且展現優秀的製程良率，時程上已經超越原先我們所訂定的目標。」

台積公司晶圓十二廠甫於今年8月份使用0.15微米十二吋晶圓製程技術成功試產出測試晶片及客戶產品。如今，又迅速於2個月後成功驗證0.13微米十二吋晶圓製造技術的高良率水準，再次彰顯台積公司為客戶提供最先進製程技術及服務的決心。