智原科技表示，該公司自行研發之USB 2.0實體層IP測試晶片，在in-house的驗證中訊號傳輸已達穩定，更加確立智原科技在高速序列傳輸技術領域中的領先地位。目前智原科技也積極和合作廠商進行系統驗證。智原科技所研發的USB 2.0實體層IP採用UMC 0.25骴ochm 1P4M2G邏輯製程，具有低耗電、製程整合度高等特性，符合Intel UTMI（USB 2.0 Transceiver Macrocell Interface），並且支援8-bit 60MHz與16-bit 30MHz兩種介面規格，易與其他公司之USB 2.0 Link-layer電路整合成完整的USB 2.0晶片，也可以進一步整合至系統單晶片（System-on-a-chip, SoC）之中。

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智原科技17日宣佈USB 2.0實體層IP發展有成。智原科技自行研發之USB 2.0實體層IP測試晶片，在in-house的驗證中訊號傳輸已達穩定，更加確立智原科技在高速序列傳輸技術領域中的領先地位。目前智原科技也積極和合作廠商進行系統驗證。

智原科技表示，該公司所研發的USB 2.0實體層IP採用UMC 0.25骴ochm 1P4M2G邏輯製程，具有低耗電、製程整合度高等特性，符合Intel UTMI（USB 2.0　Transceiver Macrocell Interface），並且支援8-bit 60MHz與16-bit 30MHz兩種介面規格，易與其他公司之USB 2.0 Link-layer電路整合成完整的USB 2.0晶片，也可以進一步整合至系統單晶片（System-on-a-chip, SoC）之中。

基於市場考量或實際需求，大部份之USB 1.1之現有市場均會漸漸被USB 2.0所取代。USB 2.0的應用領域包括讀卡機、硬碟等儲存設備、網路週邊，如USB網路卡、Wireless LAN、Home PNA、DSL Modems，以及多媒體電腦週邊，如數位相機、掃瞄器、網路電話、PDA等需要大量資料傳輸的裝置，一般預料其市場前景大有可為。

USB 2.0為USB1.1之後，USB協會所訂定的最新高速序列傳輸協定，可以將傳輸速度由原先每秒12Mbit（full speed）大幅提升40倍，達每秒480Mbit（high speed）的傳輸速度，比IEEE 1394傳輸協定的每秒400Mbit更高。目前市場上，USB及1394各擅勝場，1394則主攻數位IA家電市場，如DV、DVR（Digital Video Recoder）等，而USB較偏向電腦週邊裝置。