新加坡商特許半導體亞太區／日本總裁吉摩(Bruno Guilmart)13日表示，目前為晶圓代工景氣底部，但還看不到推動景氣翻升的動力；特許第三季產能利用率在20%到30%間，第四季產業能見度仍低。

吉摩表示，美國因911事件使國內、外航班停飛，目前還看不到對半導體產業的影響，也沒有見到消費者信心降低，及耶誕節前買氣延遲的現象。但隨著產業趨勢改變，晶圓代工產業未來年成長率將高於半導體產業。

特許為新加坡政府重點扶植的半導體製造公司，從事晶圓代工業務。吉摩表示，特許有部分晶圓代工訂單來自於大陸IC設計公司和半導體廠商，大陸地區是高科技廠商兵家必爭力地，也是特許下一座晶圓廠興建地點的選擇之一。

台積電、聯電12吋晶圓廠計畫在進行中，特許第一座12吋廠明年下半年開始遷進機台，估計每月產能達3萬片晶圓，從0.18微米切入，轉入0.13微米。這座12吋廠投資金額需30億美元，特許視景氣走勢，決定產能擴充幅度。