外界認為將與英特爾論壇爭峰的威盛電子科技論壇將於四日、五日展開，威盛電子於3日發表會前記者會，總經理陳文琦表示，威盛將利用機會，建構完整的聯盟形態，與各方夥伴並肩合作；至於第四波的景氣，將比第二、三季強。

陳文琦指出，目前的景氣非常不容易評估，但是可以肯定第四季將能比二、三季好。在應用合作上，威盛將以開發DDR333作為目標，至於「全方位連結(Total Connectivity)」的平台，將有可能因應趨勢擴大進行，這次邀集的對象包括超微(AMD)、台積電、3COM、Maxtor及微軟等廠商，將能開創新的發展。

Maxtor行銷經理Scott Stezer則在會中指出，新推出的威盛晶片組將可以透過Ultra ATA/133介面，VT8233處理器將能獲得每秒133MB的高速傳輸，另一方面，威盛將和Maxtor在驅動介面及容量上也能有明顯的改善。陳文琦並且表示，DDR333將能全力支援P4及K7，成為市場主流。

陳文琦進一步說明，未來「全方位連結」的概念將能縮短原始製程時間，在與各廠商聯盟互助的形態下將能增進產品的品質與資訊交流；而Stezer則指出，未來這樣的連結體系將以互利互惠為根基，組合出一個開放平等的系統。