有關超微就處理器興建十二吋廠的傳言不斷，超微表示，雖然超微在此領域現只有Fab25與Fab30兩座晶圓廠，但晶片體積較小、產能供應遊刃有餘（如Athlon晶片為英特爾Pentium4一半體積），可充分滿足市場所需與未來出貨規劃，因此十二吋廠並非絕對必要。

目前超微仍持續進行評估，且因所需資金相當龐大，傾向尋求策略聯盟夥伴以合資方式興建，包括地點在內的初步評估結果並可能在年底出爐。面對超微計劃與台灣某大晶圓代工廠合作的傳言，現在於決定公佈前無法作明確回應，亦不願證實洽談對象為誰，但表示不排除此可能性。由於聯電董事長曹興誠日前指出若超微有意與聯電合建晶圓廠，他「非常歡迎」，顯見兩家公司由晶圓代工關係晉身為建廠合作夥伴的可能性的確存在。

超微在日本便與富士通合作設立兩座晶圓廠，專門生產快閃記憶體，其中去年才動土的JV３已於去年底建造潔淨室(CleanRoom)，預定今年下半年進行內部試產，最大產能將為每週7500片八吋晶圓，總投資額預定為15億美元。根據超微已公開的訊息，與富士通的合作預定明年拓展到十二吋廠，同樣以生產快閃記憶體為主，暫定名為JV４。

超微表示，Fab30整體廠房與設備投資於2003年將達23億美元，目前聘用1700名員工。而Fab30除預定在明年下半年全面轉進0.13微米製程外，也正積極開發下一代技術，包括130奈米(nanometer)與矽絕緣層(silicon-on-insulator;SOI)等製程技術，將用來生產超微更先進的處理器。