茂德科技決定如期在本月23日投片，成為繼Infineon後，全球第二家以12吋晶圓生產DRAM的廠商；力晶半導體也將緊隨其後，預定在明年7月投片，明年第四季量產。

除此之外，華邦電、南亞科技也宣布絕不會在12吋晶圓中缺席，華邦電12吋晶圓廠預估最慢明年6月動工，南亞科技則預定在明年第二季開始裝機，明年底量產。

而世界先進積體電路，則決定採取和母公司台積電策略合作方式，由台積電提供部分12吋廠商產能，承接高階記憶體產品代工。

力晶半導體董事長黃崇仁14日即強調，12吋晶圓廠生產DRAM的成本只有8吋晶圓廠的二分之一，若沒有蓋12吋晶圓廠，國內DRAM廠未來只靠8吋晶圓廠製程技術提升，沒有辦法和有蓋12吋晶圓廠的廠商競爭。