威盛電子15日宣佈推出並正式量產新一代的VIA Apollo P4X266晶片組。P4x266結合了領導業界的性能表現、高相容性、低耗電量與高速的DDR(Double Data Rate)記憶體介面等特點，係P4平台上第一款同時兼具效能與價格優勢的晶片組產品。

VIA Apollo P4X266晶片組

威盛電子總經理陳文琦表示，VIA Apollo P4X266的推出，顯示威盛在推動DDR記憶體成為市場主流的過程中，已經建立了更全面化的領導地位；預計支援高速DDR記憶體的VIA Apollo P4X266晶片組，將可望為OEM及系統廠商提供最具平衡表現與彈性的高效能P4架構，並進一步引導日漸蓬勃的P4平台進入平價的主流市場。

威盛電子新推出的VIA Apollo P4X266 晶片組，支援新一代400MHz前端匯流排(Front Side Bus)與高達4GB的高速DDR266 記憶體，配合Intel Pentium4處理器的高頻寬架構設計，將可發揮大舉超越目前市場上競爭產品的效能表現。在Winstone( 與Quake 3 demo等軟體的測試結果中，VIA Apollo P4X266晶片組的效能平均有15%左右的領先優勢。

在DDR266記憶體的協助之下，VIA Apollo P4X266 將CPU與記憶體之間的資料傳輸速度，升到每秒鐘2.1GB的水準，而成本架構則與傳統的PC133相等，這可使OEM與系統客戶在維持P4平台高效能的前提下，有效降低整體的成本負擔；相對於已Rambus記憶體為主的P4系統，VIA Apollo P4X266晶片組在價格效能比方面具備了顯著的優勢。

而為了提高系統建制彈性，VIA Apollo P4X266晶片組可同時支援423與478-Pin兩種規格的Intel Pentium4晶片組，以及DDR/PC133兩個世代的記憶體介面，至於四倍速AGP、ATA-100與每秒傳輸速率達266MB的V-Link南北橋傳輸匯流排，也是VIA Apollo P4X266的標準配備。

VIA Apollo P4X266晶片組導入了威盛獨到的模組化平台架構(VIA Modular Architecture Platform, 簡稱V-MAP)，可依照客戶需求搭配不同的南橋晶片、以滿足各市場的特殊需求。目前可搭配的南橋晶片包括VT8233，以及內建3COM高速乙太網路控制晶片的VT8233C，而這兩款晶片均支援AC97音效、MC97數據機、6個USB連接埠和先進電源管理等特色。

V-MAP的設計同時也確保了當產品線擴充或新一代產品問世，可以將轉換的系統成本降至最低。威盛即將推出的P4M整合型晶片組，便在V-MAP的設計概念下，與目前已推出的P4X腳位完全相容，客戶未來將無須重新變更主機板的設計，更有效降低了成本負擔、加速產品上市時程。