儘管今年手機需求不如預期，但是市場專家仍然相當看好手機晶片的未來，根據市調機構ABI（Allied Business Intelligence）報告，未來2年隨著新一代2.5G及3G手機產量逐步成長，全世界對晶片需求量亦將增加，預估手機晶片2001年市場規模將達139億美元，到了2006年，這塊市場的成長將達264億美元。

ABI分析師Natalie Amiama表示，未來3G手機晶片將比目前手機晶片更加複雜，以便整合不同的技術及功能。Amiama預估，3G手機成本將比GSM手機高79％，亦較2.5G手機貴49％。但Amiama 認為，2.5G及3G手機大量生產仍待克服許多問題，包括支援何種處理器、廠商委外量產、基頻、中頻（IF）、射頻（RF）與電源供應等。

目前雖然許多報告預計行動網路使用，將帶動消費者使用3G行動通訊的服務，但ABI認為美國消費者對3G手機及服務接受度還難以預測，因此，為了刺激消費者買氣，3G服務及手機供應商將降低價格，不過如此一來也將牽累通訊晶片廠商獲利。